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95氧化铝陶瓷综合功能哪些?

日期: 2019-10-14
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氧化铝陶瓷的主要成分是Al2O3。人们一般把Al2O3含量大于75%的陶瓷称为高氧化铝瓷。95氧化铝陶瓷是结构陶瓷中运用最为广泛的的一种陶瓷。由于它在高频下具有优秀的电气功能,其介质损耗小、体积电阻率大、强度高、硬度大、线膨胀系数小,并且耐磨性和耐热性也很好。在一般场合下运用95%氧化铝陶瓷较经济实用。关于功能要求特别高的场合才选用99%~99.9%氧化铝瓷。

95氧化铝陶瓷具体综合功能。

一、95%氧化铝陶瓷电功能

1、 体积电阻率 绝缘资料的体积电阻率ρν是指试样体积电流方向的直流电场强度与该处电流密度之比值。ρν=EV/jv(Ωcm),式中,EV为直流电场强度,jv为电流密度。95%氧化铝陶瓷是一种优秀的电子绝缘资料,体积电阻率很高,国家规范GB/T5593-1999中规则,100℃时,ρν≥1×1013Ωcm;300℃时,ρν≥1×1010Ωcm;500℃时,ρν≥1×108Ωcm。实际上,目前我国生产的95瓷的体积电阻率比上述规则要高1-2个数量级。测验体积电阻的仪器一般选用高阻计。

2、 直流击穿强度 电气绝缘资料直流击穿强度是指在外加直流电场效果下发作的改变,主要由于内部结构改变所引起的。当电场强度高达一定值后,就促进其内部结构进一步改变,发作绝缘击穿。国家规范GB/T5593-1999规则,95%氧化铝陶瓷是在直流情况下进行耐压试验,当在试样上施加直流电压,使试样发作击穿,击穿电压值与试样的均匀厚度之比称为直流击穿强度,单位:KV/mm。国家规范GB/T5593-1999规则要大于18KV/mm。实际上咱们一般可到达30-40KV/mm。

3、 介电常数 绝缘资料在交流电场下介质极化程度的一个参数,它是充满某种绝缘资料的电容器与以真空为介质时,同样电极尺度的电容器的电容量的比值。它代表了资料的一种固有特性。国标规则测验频率为1MHz时,95%氧化铝陶瓷的介电常数9-10之间。

4、 介质损耗角正切值 介质损耗表明资料在交流电场效果下,发作极化或吸收现象,产生电能损失,一般在介质资料上有发热的现象。介质损耗的大小用介质损耗角的正切值来表明。国家规范GB/T5593-1999规则,频率为1MHz时,95%氧化铝陶瓷陶瓷要求到达4×10-4。

二、95%氧化铝陶瓷热功能

1、均匀线膨胀系数 陶瓷在升高单位温度时的相对伸长即均匀线膨胀系数是95%氧化铝陶瓷主要功能指标之一。国家规范GB/T5593-1999规则,测验温度为20-500℃,a为6.5×10-6-7.5×10-6/℃;测验温度为20-800℃时,a为6.5×10-6-8×10-6/℃。由于陶瓷件一般要与金属件进行封接,所以要求其膨胀系数要与金属资料的膨胀系数匹配。

2、抗热震性 指陶瓷资料承受急冷急热的才能。95%氧化铝陶瓷抗热震功能好,能饱尝高温和急冷急热而不损坏的检测。国家规范GB/T5593-1999规则:将10个陶瓷试样放入800±10℃的加热炉中,保温30分钟后,取出放在石棉板上,天然冷却至室温,然后再将试样放入800℃加热炉中,按上述规则,共进行10次,最终在1%浓度的品红溶液中浸至3分钟,取出用自来水洗净,擦干,在灯光下观察试样,若10个试样均无裂纹,迸裂现象,该功能为合格。

三、95%氧化铝陶瓷机械功能

机械功能是指资料在机械力效果下而不损坏的才能。一般根据效果力的方向和受力点不同分抗拉强度、抗折强度和抗压强度。95%氧化铝陶瓷抗拉强度一般在160Mpa以上,一般比最好的封接强度要大。在国家规范GB/T5593-1999规则中没有95%氧化铝陶瓷抗拉强度和抗压强度的技术指标。国家规范GB/T5593-1999规则95%氧化铝陶瓷抗折强度为280MPA。

四、95%氧化铝陶瓷其它功能

1、体积密度 95%氧化铝陶瓷体积密度与原资料的选择、制瓷工艺有很大的关系。在国家规范GB/T5593-1999规则,要求95%氧化铝陶瓷的体积密度在3.60g/cm3以上。实际上,制瓷的成型办法不同,95%氧化铝陶瓷的密度差异较大,一般热压铸和注浆法成型时,密度为3.60-3.70 g/cm3间;等静压成型时,3.70 g/cm3;凝胶法成型可达3.73 g/cm3。

2、 气密性 95%氧化铝陶瓷用于微波器材、真空开关管等,要求真空气密性很高。在电子行业规范SJ/T中规则,封接件的漏气率QK≤1×10-11Pa.M3/S.实际上也就规则了陶瓷自身漏气率也要到达上述规范。

3、 化学稳定性 95%氧化铝陶瓷陶瓷化学稳定性是表征其耐各种化学试剂浸蚀的才能。耐酸性试剂浸蚀的才能称为耐酸性,耐碱性试剂浸蚀的才能称为耐碱性。国家规范GB/T5593-1999规则,将试样放在1:9盐酸或10%氢氧化钠溶液中,溶液加热至100℃,保温1h。抗酸性要求Kh≤7mg/cm2,抗碱性要求Kn≤0.2mg/cm2。

4、 陶瓷显微结构 陶瓷的显微结构系指晶相(主晶相、次晶相)、玻璃相、气相、晶界的组成,含量,分布,形态,粒度分布,均匀度,缺点,相间物质,畴结构等的相互组合关系。显微结构与制瓷工艺有着亲近的关系,直接影响到陶瓷的功能,是进步陶瓷质量,改善工艺的一种研讨办法。

五、95%氧化铝陶瓷-金属的封接功能

95%氧化铝陶瓷作为一类结构陶瓷,要与金属进行封接,组成一个部件。特别是用在微波器材和真空开发管上的95%氧化铝陶瓷一般把陶瓷-金属封接功能作为重要指标来查核。查核的内容:陶瓷-金属封接功能要求强度要高,同时要求气密性要好。在电子行业规范SJ/T《真空开关管用陶瓷管壳》中规则,均匀封接强度,选用规范瓷封接时,σa≥90Mpa;选用三点法测验时,σa≥90Mpa。封接件的气密性,氦气漏气率Qk≤1×10-11PaM3/S 

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