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2018 - 09 - 10
氧化铝陶瓷零件-结构件介绍:       氧化铝陶瓷亦称精密陶瓷、特种陶瓷、或高技术陶瓷。它是采用高度精选的原料,按照特殊的制造工艺生产,能精确控制化学组成和具有优异性能的陶瓷。目前,氧化铝陶瓷主要使用在高技术和尖端工业,如微电子、核反应堆、航天、磁流体发电、人工骨和人工关节等方面。氧化铝陶瓷在制造工艺上,应当满足以下三方面的要求:1. 精选的原料要选用高纯...
2018 - 09 - 15
氧化铝陶瓷简介:       氧化铝陶瓷亦称精密陶瓷、特种陶瓷、或高技术陶瓷。它是采用高度精选的原料,按照特殊的制造工艺生产,能精确控制化学组成和具有优异性能的陶瓷。目前,氧化铝陶瓷主要使用在高技术和尖端工业,如微电子、核反应堆、航天、磁流体发电、人工骨和人工关节等方面。氧化铝陶瓷在制造工艺上,应当满足以下三方面的要求:1、精选的原料要选用高纯度的,颗粒应尽...
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对氧化锆进行着色的方式有哪些

日期: 2018-07-12
浏览: 567

      一、首先是化学的方式,主要是在特定的溶液中,利用化学的氧化来形成膜的颜色,但是,需要进行参比才能最终保证颜色的一致,所以这种方式在使用方面也比较普遍。

      二、其次是高温的氧化方式,必须将工件保持在工艺的范围内,然后再将其直接的浸泡在特定好的熔盐

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陶瓷技术 / 更多
2021 - 12 - 13
本文主要说说陶瓷和氧化铝有什么区别?各自是怎么构造和形成的?  氧化铝陶瓷属于特种陶瓷中的一种,AI2O3含量为90%以上,通过粉末成型烧结技术制造成各种陶瓷结构件,氧化铝陶瓷具备高硬度抗耐磨与高热辐射特性,能够承受1700℃以上的高温,通常被制作为精细结构陶瓷应用于电子、机械、化工、冶金、汽车、能源、电气等行业。  普通陶瓷以天然粘土为原料制备成型烧制的各种陶瓷制品,粗陶、 细陶、炻器、半瓷器、以至瓷器,原料是从粗到精,坯体是从粗松多孔,逐步到达致密,烧结,烧成温度也是逐渐从低趋高;普通陶瓷在日用生活中常用来制作绝缘子、砖瓦、洁具、厨具、茶具、器皿、雕塑以及陈设品等。  氧化铝陶瓷和普通陶瓷之间的区别:  一、绝缘陶瓷主要有:绝缘子、绝缘瓷瓶、绝缘壳、绝缘棒、等等高低压、交直流作业中使用的产品和辅件。  二、氧化铝陶瓷:可以分为,95锆瓷、99锆瓷;这可以制作成氧化铝陶瓷切削工具、还有发...
2021 - 12 - 13
本文主要说说氮化硼陶瓷是什么材料?有什么特性和应用?  说起陶瓷,一般人都会认为这个易碎物品,其实并不是全是的这样。如果陶瓷加入其他添加剂“氮化硼”等,就能生产出超硬的氮化硼陶瓷,并且耐高温、耐磨损,是一种非常好散热材料和高温绝缘材料。所以氮化硼陶瓷就是这么由来的!氮化硼陶瓷生产厂家的小编今天就来跟大家一起来了解了解氮化硼陶瓷的优点和用途各是什么!  氮化硼陶瓷是六方氮化硼,BN,它有白色石墨之称,具有类似石墨的层状结构,有良好的润滑性,电绝缘性导热性和耐化学腐蚀性,具有中子吸收能力.化学性质稳定对所有熔融金属化学呈惰性,成型制品便于机械加工,有很高的耐湿性.  因为有机物含碳的,尤指其中氢原子连接到碳原子上的化合物,所以氮化硼陶瓷不是有机高分子化合物,而是无机非金属.  复合材料是指是由两种或两种以上不同性质的材料(不论是否有机),通过物理或化学的方法,在宏观上组成具有新性能的材料.复合...
2021 - 12 - 13
本文主要说说碳化硅陶瓷性能特点,及其应用价值  21世纪,随着科学技术的发展,信息、能源、材料、生物工程已经成为当今社会生产力发展的四大支柱,碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、密度小、耐磨性能好、硬度大、机械强度高、耐化学腐蚀等特点,在材料领域发展迅速,普遍用于陶瓷球轴承、阀门、半导体材料、陀螺、测量仪、航空航天等领域。  碳化硅陶瓷是从20世纪60年代开始发展起来的,之前碳化硅主要用于机械磨削材料和耐火材料。世界各国对先进陶瓷的产业化十分重视,现在已经不仅仅满足于制备传统碳化硅陶瓷,生产高技术陶瓷的企业发展更快,尤其是发达国家。近几年以碳化硅陶瓷为基的复相陶瓷相继出现,改善了单体材料的韧性和强度。碳化硅主要的四大应用领域,即功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。  碳化硅陶瓷的耐磨性能优异  碳化硅陶瓷这个产品经过了研究测定的,碳化硅陶瓷这个产品的耐磨性相当于266倍的...
2021 - 12 - 13
本文主要是说说氮化铝陶瓷加工技术为什么这么难?  1、基于较高的体积电阻率、绝缘强度、热导率、较低的热膨胀系数和介电常数,可用于:大功率半导体器件的绝缘基片、大规模和超大规模集成电路的散热片和封装基片。  2、基于高声波传导速度特性,也用于:高频信息处理机中的表面波器件。  3、基于高耐火性及高温化学稳定性,可用于:制作在1300-2000℃下工作的坩埚。  那么氮化铝陶瓷基板为什么这么难加工呢?  高电阻率、高热导率和低介电常数是电子封装用基片材料的最基本要求。封装用基片还应与硅片具有良好的热匹配、易成型、高表面平整度、易金属化、易加工、低成本等特点和一定的力学性能。      陶瓷由于具有绝缘性能好、化学性质稳定、热导率高、高频特性好等优点,成为最常用的基片材料。常用的陶瓷基片材料有氧化铍、氧化铝、氮化铝等,其中氧化铝陶瓷基板的热导率低,热膨胀系数和硅不太...
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