氮化铝陶瓷块

超高热导率：
热导率可达 170–200 W/m·K，媲美部分金属材料，远优于传统氧化铝陶瓷。
优良绝缘性能：
体积电阻率高，耐高压，能有效隔离电流，适用于高压功率器件。
热膨胀合适：
热膨胀系数接近硅（Si），适合与半导体芯片匹配，避免因热应力导致的开裂。
耐高温与高强度：
可在 1000°C 以上长期稳定工作，机械强度高，抗热冲击性优异。
化学稳定性：
对大多数酸碱环境稳定，不易氧化或腐蚀，适合苛刻工况。
可定制化设计：
我们（海德精密陶瓷）可根据客户需求加工为不同尺寸、厚度、形状（块状、条状、片状），满足多样化散热应用。

半导体器件：
IGBT 模块、功率模块散热基座
LED 光电产业：
高功率 LED 散热基板、导热衬底
通信设备：
5G 基站功率放大器的散热隔热件
新能源产业：
电动汽车功率器件、储能系统模块
医疗与科研：
激光设备、精密仪器中的散热绝缘块
航天与军工：
高频功率器件散热和高压绝缘基座