半导体制造设备零部件行业精密陶瓷产品
包括氧化锆、氧化铝、氮化硅、氮化铝等多种先进陶瓷材料。精密陶瓷产品在半导体制造设备领域扮演着关键角色,具有优异的耐高温、耐腐蚀、绝缘性能等特点。无论您需要用于晶圆加工、真空系统、还是激光刻蚀等方面的零部件,我们都提供多种规格和材料的精密陶瓷产品选择。我们致力于为客户提供可靠、高性能的精密陶瓷产品,助力半导体工业的技术创新与发展。
按材料分类
按形状分类

可加工陶瓷件
可加工陶瓷是一种以可加工微晶玻璃陶瓷(如MACOR)或其他可机加工陶瓷材料为基体制造的机器设备零配件 ...

96/99氧化铝陶瓷基板
96% 和 99% 氧化铝陶瓷基板是电子工业常用陶瓷基材,以高纯 Al₂O₃ 高温烧结而成,兼具优异 ...

氮化铝陶瓷块
氮化铝陶瓷导热块是一种以高纯氮化铝(AlN)为基体烧结而成的高性能散热材料,具有优异的热导率和电绝缘 ...

氧化锆陶瓷刀片
氧化锆陶瓷刀片采用高韧性、高致密度的氧化锆(ZrO₂)陶瓷材料,通过精密成型和超精密研磨制成。其硬度 ...

MACOR微晶玻璃陶瓷销
可加工陶瓷销是一种以可加工微晶玻璃陶瓷(如MACOR)或其他可机加工陶瓷材料为基体制造的高精度销轴类 ...

99.7氧化铝陶瓷件
99.7氧化铝陶瓷结构件是以纯度≥99.7% 的氧化铝为核心原料,经精密成型与高温烧结制成的高 ...

氧化铝绝缘环
氧化铝陶瓷环是以高纯度氧化铝(Al₂O₃)为原料,通过高温烧结和精密加工工艺制成的先进陶瓷零件。凭借 ...

氮化铝陶瓷静电卡盘吸盘
氮化铝陶瓷静电卡盘吸盘是一种以高热导率和优良绝缘性能著称的高性能陶瓷吸附平台,广泛用于精密加工、激光 ...

氧化锆陶瓷密封圈
氧化锆陶瓷密封圈采用高纯度氧化锆(ZrO₂)材料,经等静压成型、高温烧结和精密研磨加工而成,兼具优异 ...
