陶瓷与半导体的关系：支撑高科技发展的“隐形功臣”

半导体生产过程要求极高的洁净度与稳定性。金属件易产生微粒污染，塑料件无法承受高温与等离子体腐蚀，而精密陶瓷材料（如氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化铝）则完美填补了这一空白。

陶瓷材料的核心特性包括：

• 高绝缘性：防止电流泄漏，确保信号稳定传输；

• 耐高温性：在超过1600℃（氧化铝陶瓷）的环境中仍能保持结构强度；

• 耐腐蚀性：抵御化学刻蚀气体与等离子体侵蚀；

• 高纯度与低析出：避免对晶圆造成二次污染；

• 高尺寸精度：满足纳米级工艺的设备装配需求。

在半导体设备与生产工序中，陶瓷件几乎无处不在：

随着芯片制造工艺从28nm、7nm走向3nm甚至更先进节点，对设备耐用性、洁净度与热管理性能的要求更高，这也让陶瓷材料不断进化：

• 高纯氧化铝陶瓷：纯度≥99.9%，满足超净真空腔体使用要求；

• 高导热氮化铝陶瓷：导热系数高达170–280W/m·K，助力热控制系统优化；

• 高韧性氧化锆陶瓷：用于机械运动部件与精密夹持结构；

• 氮化硅陶瓷：兼具高强度与低热膨胀率，适用于复杂工况。

深圳市海德精密陶瓷有限公司深耕工业陶瓷领域二十余年，专注于非标定制陶瓷结构件的研发与加工。
公司严格执行 ISO9001:2015 质量体系，拥有高精度数控磨削、激光切割、CNC加工与真空烧结工艺，为半导体行业客户提供从材料选型、结构优化到批量加工的一体化解决方案。

主要服务领域：

• 半导体设备陶瓷绝缘件、导向件、吸盘基座

• 真空腔体内衬、载具托盘、密封隔热件

• 来料来图来样精密加工

合作优势：

• 5000+ 客户案例验证

• 自有万平厂房，交期可控

• 技术工程师团队提供材料方案优化

半导体技术的发展离不开陶瓷材料的支撑。
从“隐形配角”到“关键支柱”，精密陶瓷正悄然推动着芯片制造的每一次突破。
而海德精密陶瓷，也将继续以高性能陶瓷部件助力半导体行业的持续创新与可靠运行。