氮化铝陶瓷飞秒激光加工微孔

高精度微孔加工能力

采用飞秒激光超短脉冲加工技术，可实现微米级精密孔加工，适用于 0.15mm及以上微孔结构，满足高精度功能设计需求。

优异孔形质量与圆度

激光加工过程中热扩散范围极小，可有效降低孔壁粗糙、孔径偏差等问题，实现良好的孔圆度和一致性。

低热影响区加工

飞秒激光属于“冷加工”技术，可减少氮化铝陶瓷加工过程中的热裂纹、崩边和材料性能变化，提高零件可靠性。

适用于高性能陶瓷材料

针对氮化铝陶瓷高硬度、高脆性的特点，传统加工难度较高，而飞秒激光能够实现复杂微结构加工。

高尺寸精度控制

加工精度高，可满足精密电子元件、微流道结构及功能陶瓷零件的严格尺寸要求。

加工能力 | Machining Capability

半导体制造设备

• 精密陶瓷定位件
• 真空设备微孔组件
• 半导体工艺结构件

电子封装与功率器件

• 氮化铝散热基板
• 高功率模块陶瓷组件
• 微孔绝缘结构件

微流控与精密喷射系统

• 微孔喷嘴
• 精密流体控制板
• 微型通道结构件

光电与激光设备

• 精密定位陶瓷件
• 光学设备支撑组件
• 高稳定性绝缘部件