热压氮化硅陶瓷基板(薄片)

高机械强度

氮化硅陶瓷具有极高的硬度和抗冲击性能，能够承受较大的机械压力而不容易破裂或变形，适用于高应力条件下的应用。

优异的耐高温性

该材料能够在1200°C以上的高温环境下稳定工作，适合于高温设备和系统的构造，具有极好的热稳定性。

低热膨胀系数

低热膨胀系数（3.1×10^-6/℃）使其能够在温度变化剧烈的环境中保持稳定，适合用作热交换器和高温炉的内衬。

良好的耐磨性

热压氮化硅陶瓷具有很强的耐磨损性，即使在高摩擦的条件下也能够保持较长的使用寿命。

优良的热导性

虽然氮化硅陶瓷具有较高的机械强度，但其仍保持优异的热导性，适合用于散热系统和热交换装置。

电绝缘性能

该陶瓷材料具有良好的电绝缘性能，适合用于电气设备的基板和其他要求电绝缘的应用。

热压氮化硅陶瓷基板以其高性能特点和稳定性，在各类高技术行业中提供了重要的解决方案，尤其在高温、高负荷、高摩擦和电绝缘要求的应用中，具有不可替代的优势。

热交换器

利用其高热导率和热稳定性，在热交换器中作为分隔板使用，提高能效和热管理性能。

燃烧室内衬

在燃烧室等高温环境中使用，提供耐热和保护性能，延长设备寿命。

半导体制造

在半导体制造中，特别是在处理高温工艺时，用于保护和隔离敏感部件，防止热损伤和化学腐蚀。