氮化铝陶瓷确实是个好材料，它凭借高热导率、低介电常数、与硅相匹配的热膨胀系数、高电阻、低密度、热化学稳定性好、机械性能良好、无毒等优点，在航空航天、大规模集成电路等重要领域的应用有着巨大的优势。 其中高热导率是氮化铝陶瓷的“招牌”，AlN陶瓷理论导热率高达320W·m-1·K-1，而在实际应用中远远达不到理论导热量数值。我们知道，氮化铝属于共价化合物，其热传导是依靠晶格振动来实现。晶格振动的能量是量子化的，热传导可以看作连续性的非谐振弹性波通过声子或热能与声子相互作用的量子来传播。氧与AlN有较强的亲合力，它会固溶到AlN的点阵中，近而形成铝空位。晶格呈现出非谐性，影响散射声子，引发热导率恶化。另外，AlN熔点大于2200℃，原子自扩散系数小，难以致密烧结，气孔会降低声子平均自由程。所以，尽管氮化铝的理论热导率较为理想，但由于杂质和缺陷的存在使实际产品的热导率远达不到理论值。 因此，要想提高热导率，两个关键难题必须解决：一是降低氧杂质原子的存在;二是实现致密烧结。 解决的主要办法除了提高氮化铝粉体纯度以外，在烧结过程中也有两个关键点需要注意，那就是添加烧结助剂和选择合适的烧结方式。 01 烧结方式的选择 氮化铝陶瓷常用的烧结技术有无压烧结、热压烧结、放电等离子烧结、微波烧结等。其中无压烧结是陶瓷烧结中最简单也是最常见的一种烧结方法，但它必须配合烧结助...
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2022
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碳化硅是 C—Si 共价键相结合的一种化合物，具有良好的耐磨性和抗热震性，以及耐腐蚀性强，热导率高等优良性能，被广泛用于航空航天、机械制造、石油化工、金属冶炼以及电子行业，特别用于制作耐磨损部件和高温结构部件。反应烧结碳化硅陶瓷是最早实现工业化生产的结构陶瓷之一。传统反应烧结碳化硅陶瓷是以碳化硅粉和少量炭粉为原料， 经高温渗硅反应烧结而成，烧结时间长，温度高，能耗大，成本高。随着反应烧结碳化硅技术的广泛应用，传统反应烧结碳化硅陶瓷满足不了工业上对碳化硅陶瓷形状复杂性的要求。 近年来，部分采用碳化硅纳米粉制备出烧结密度高，抗弯强度大的碳化硅陶瓷，极大提高了材料的力学性能。但碳化硅纳米粉原料售价每吨在万元以上，生产成本过高，不利于规模化推广。在本工作中，以来源广泛的木质炭粉为碳源，微米碳化硅为骨料，采用注浆成型技术制备反应烧结碳化硅陶瓷素坯。这既可以免除碳化硅粉的预合成，降低碳化硅陶瓷的制备成本，又可制备大尺寸，形状复杂的薄壁制品，为反应烧结碳化硅陶瓷的性能改善及应用提供一定的参考。 试验 1.原料 试验原料有: d50 = 3.6μm 的碳化硅，w(SiC)≥98% ; d50 = 0.5μm 的炭黑，w(C)≥99% ; d50 = 10μm 的石墨，w(C)≥99% ; 分散剂为聚乙烯吡咯烷酮 K30( K 值为 27 ～ 33 )和 K90( K 值为 88 ～ 96 ...
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氮化硅陶瓷(Si3N4)具有优异的抗弯强度、抗热震性、抗酸碱腐蚀性以及热导性能，是航空航天、医疗器械、电动汽车等领域的关键材料。研究表明氮化硅陶瓷具有很高的理论热导率，氮化硅为强共价键化合物，其导热是以晶格热振动为主导，而影响陶瓷导热性能的关键是第二相含量和晶格缺陷，尤其是晶格内氧缺陷对氮化硅陶瓷导热性能影响很大。 多孔和粉末状氮化硅的氧化行为 动态氧化气氛、多孔和粉末状样品会使得氮化硅被氧化的更严重。 氮化硅粉体氧存在两种形式，一种是在表面形成二氧化硅氧化层，一种是进入氮化硅晶格形成氧缺陷。在粉体制备过程中，晶格内部和粉体颗粒表面吸附的氧大概有1wt%左右。高温下氧会溶于晶格，取代氮原子生成硅空位，形成声子传播过程中的散射中心，影响氮化硅导热性能。粉体氧含量越低，制备的陶瓷综合性能越好。 王月隆等选取初始氧含量为1.21wt%的氮化硅粉体，在流动的空气中，573K-1273K下进行不同温度的氧化。 氮化硅粉体氧含量随温度的变化 结果表明，氮化硅粉体具有很好的抗氧化性，1073K以下粉体氧含量几乎没有增加，在1073K-1273K之间氧含量缓慢增加，到1273K氧含量急剧增加。在1273K下保温5h和10h后，氮化硅粉体氧含量分别增加到2.01wt%和3.26wt%，其表面氧化层厚度由0.45nm增加到1.05nm和2.31nm。并通过理论计算和XPS检测得出，氮化...
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目前，对保护环境和节约能源的呼声高涨，使得国内的新能源电动汽车倍受关注。大功率封装器件在调控汽车速度和储存-转换交流和直流上发挥着决定性作用。而高频率的热循环对电子封装的散热提出了严格的要求，同时工作环境的复杂性和多元性需要封装材料具有较好的抗热震性和高强度来起到支撑作用。此外，随着以高电压、大电流和高频化为主要特征的现代电力电子技术的高速发展，应用于该技术的功率模块散热效率更成为了关键。电子封装系统中的陶瓷基板材料是高效散热的关键，同时为了应对工作环境的复杂化也应具有高强度和高可靠性。 近年来已经大规模生产、应用较为广泛的陶瓷基板主要有：Al2O3、BeO、SiC、Si3N4、AlN等。 氮化硅陶瓷基板的应用是什么？有什么性能特点？" title="氮化硅陶瓷基板的应用是什么？有什么性能特点？"/ 不同种类陶瓷基板的性能(来源：廖圣俊.基片用氮化硅陶瓷材料的制备及性能研究) Al2O3由于其制备工艺简单、绝缘性好，且耐高温，目前在散热基板行业中占有重要的地位。但是Al2O3的热导率较低，无法满足高功率大电压器件发展要求，只适用于对散热要求较低的工作环境，而且由于弯曲强度较低也限制了Al2O3陶瓷作为散热基板的应用范围。 BeO陶瓷基板虽然具有较高的热导率和较低的介电常数，满足高效散热的要求，但是由于其具有毒性，对工作人员的健康产生影响，不利...
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特种陶瓷是增加了一种十分优异的粘合剂在其中的，这样就是能很好的有所体现的就是其对整个工艺都是有着重要的影响，在冷却后是能有着很好的强度和不一般的硬度的，产生的膨胀次数会很低。特种陶瓷不同的化学组成和组织结构决定了它不同的特殊性质和功能，如高强度、高硬度、高韧性、耐腐蚀、导电、绝缘、磁性、透光、半导体以及压电、光电、电光、声光、磁光等。由于性能特殊，这类陶瓷可作为工程结构材料和功能材料应用于机械、电子、化工、冶炼、能源、医学、激光、核反应、宇航等方面。一些经济发达国家，特别是日本、美国和西欧国家，为了加速新技术革命，为新型产业的发展奠定物质基础，投入大量人力、物力和财力研究开发特种陶瓷，因此特种陶瓷的发展十分迅速，在技术上也有很大突破。特种陶瓷这是能很好的符合着现在的环保的要求，价格也非常的优惠，保存的寿命是很长的，很适合收藏，不会吸湿，表面很光滑，绝对是一种佳品。股票入门
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氧化锆陶瓷目前已经有了非常广泛的应用，而且市场需求量也在日益增加，所以现在氧化锆陶瓷厂家也越来越多，那么应该如何选择氧化锆陶瓷生产厂家呢？下面就来为大家进行分析。1、要有高精度的设备因为氧化锆陶瓷的加工难度极大对于设备的要求也极高，要求非常高精度的进口设备，而这样的设备在投入成本方面也比较昂贵的，所以并不是每一个生产厂家都会拥有，因此，企业在选择氧化锆陶瓷的生产厂家时最好去厂房参观了解一下，看看是否采用的高精度设备。2、工艺要精湛只有现成的设备还不足以百分百保证氧化锆陶瓷的产品质量，还应该拥有配套的生产工艺，所以氧化锆陶瓷生产工艺是否精湛就是企业选择生产厂家时需要注意的另一个重点。只有工艺好，才能让生产出来的产品在耐磨、耐腐蚀、耐高温、耐酸碱度等方面表现更好，可以达到国际先进水平。3、原材料质量要可靠除了好的设备和好的工艺之外要想生产出来的氧化锆陶瓷质量更好，在原材料方面也要注意选择，企业在选择生产厂家时应该了解厂家使用的是什么材料，尽量选择采用现代工程陶瓷材料的厂家，因为这种陶瓷材料硬度更高，耐磨性也更好。
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