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2022 - 05 - 25
点击次数: 4572
氮化铝具有高热导率、良好的电绝缘性、低介电常数、无毒等性能,应用前景十分广阔,特别是随着大功率和超大规模集成电路的发展,集成电路和基片间散热的重要性也越来越明显。因此,基片必须要具有高的导热率和电阻率。为满足这一要求,国内外研究学者开发出了一系列高性能的陶瓷基片材料,其中主要包括:Al2O3、BeO、AlN、BN、Si3N4、SiC,其中氮化铝是综合性能最优良的新型先进陶瓷材料,被认为是新一代高集...
2022 - 05 - 23
点击次数: 863
近年来随着国内外磁力驱动泵的迅速发展,根据泵所输送介质的特殊性,并结合泵所要承受的力学特殊性对泵的材料进行更新,在泵设计中采用了许多新的特性材料,今天我们就讲讲磁力驱动泵使用的这些特殊材料。  陶瓷材料属于什么材料?他的性能特点是什么?" title="陶瓷材料属于什么材料?他的性能特点是什么?"/         (1) 隔离...
2022 - 05 - 16
点击次数: 760
什么是氮化硅陶瓷?氮化硅是一组具有高强度、断裂韧性、硬度、耐磨性和良好的化学和热稳定性的先进工程陶瓷。由于具有优异的性能组合,氮化硅陶瓷可以制作各种结构,在电子、化工、机械等行业应用广泛。氮化硅陶瓷是多晶复合材料,由嵌入无定形或部分结晶玻璃相基质中的氮化硅晶粒(单晶)组成。一、氮化硅(Si3N4)陶瓷概述氮化硅陶瓷是一种无机物质,化学式为Si3N4。它是一种重要的结构陶瓷材料,具有高硬度、固有润滑...
2022 - 05 - 16
点击次数: 767
1 引言所示防护壳体是某环保设备的零件之一,材料为不锈钢 SUS304L,生产批量较大。装配后,制件外落在设备上,故要求其表面质量较为严格,拉伸后要求制件表面划伤、划痕不超过 0.10mm。该制件成形采用落料、3次拉伸工序。2 拉伸模材料的选择2.1 金属薄板拉伸对模具材料的要求(1)较高的硬度,良好的耐磨性。(2)良好的抗粘附性。(3)良好的热处理性能(淬硬性、淬透性、微变形等)。(4)一定的韧...
2022 - 05 - 16
点击次数: 767
过去的几十年里,氧化铍一直是用于射频电阻器和大功率应用终端的主要基板材料。虽然氧化铍非常适合电子行业的高功率应用,但其粉尘颗粒有毒。如果吸收了氧化铍颗粒,它们是可能会导致中毒,而这是一种肺部炎症。由于全球范围内新出现的健康和安全法规,各行业正在限制氧化铍作为陶瓷基板材料。因此,电子行业正在寻找环保的基板材料来替代氧化铍。氮化铝的早期开发是在1960年代,也是用于陶瓷封装。氮化铝陶瓷基板有什么性质?...
2022 - 05 - 16
点击次数: 466
碳纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料(C/SiC)因具有高强度、高硬度、抗氧化、抗蠕变以及高温下抗磨损性好、耐化学腐蚀性优良、热膨胀系数和相对密度较小等特点,在航空航天等高温热结构材料方面有着广泛的应用前景。C/SiC的使用温度为 1650℃,适用于长寿命航空发动机。与钛合金、高温合金和金属间化合物相比,C/SiC可将工作温度提高 300~500℃,推力提高30%~100%,结构减重50%~70%。如航...
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News 陶瓷技术
氮化铝具有高热导率、良好的电绝缘性、低介电常数、无毒等性能,应用前景十分广阔,特别是随着大功率和超大规模集成电路的发展,集成电路和基片间散热的重要性也越来越明显。因此,基片必须要具有高的导热率和电阻率。为满足这一要求,国内外研究学者开发出了一系列高性能的陶瓷基片材料,其中主要包括:Al2O3、BeO、AlN、BN、Si3N4、SiC,其中氮化铝是综合性能最优良的新型先进陶瓷材料,被认为是新一代高集成度半导体基片和电子器件的理想封装材料。烧结过程是氮化铝陶瓷制备的一个重要阶段,直接影响陶瓷的显微结构如晶粒尺寸与分布、气孔率和晶界体积分数等。因此烧结技术成为制备高质量氮化铝陶瓷的关键技术。氮化铝陶瓷常用的烧结技术有无压烧结、热压烧结、放电等离子烧结、微波烧结等。热压烧结是对装入模具的粉体同时加热加压,使粉料处于热塑性状态,从而产生两种特殊的传质过程,即晶界滑移和挤压蠕变传质。这两种传质过程在普通烧结过程中基本是不存在的,有助于颗粒的接触扩散和流动传质过程的进行,从而降低烧结温度和气孔率。其中高压烧结可以称之为热压烧结的一种特殊形式,它不同于常规热压烧结之处在于陶瓷坯体高温烧结时施加的外来压力更高,一般要大于1.0GPa。在这样的高压下进行烧结,不仅能够使材料迅速达到高致密度,而且有可能使得晶体结构甚至原子、电子状态发生变化,从而赋予材料在无压烧结或热压烧结工艺下所达不到的性能。微波烧结是通过物质吸收微波的能量而进行自身加热,其加热过程在坯体整个体积内同时进行,升温迅速、温场均匀。此外,微波烧结本身也是一种活化烧结的过程,因此整个加热烧结的时间特别是高温反应期大大缩短。这些特点有利于提高致密化速度并可有效抑制晶粒生长,从而获得常规烧结方法无法实现的独特的性能和结构,因此具有良好的发展前景。微波烧结是一种新型、高效的烧结技术,具有传统烧结技术无可比拟的优越性。不添加任何烧结助剂的微...
发布时间: 2022 - 05 - 25
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氮化铝具有高热导率、良好的电绝缘性、低介电常数、无毒等性能,应用前景十分广阔,特别是随着大功率和超大规模集成电路的发展,集成电路和基片间散热的重要性也越来越明显。因此,基片必须要具有高的导热率和电阻率。为满足这一要求,国内外研究学者开发出了一系列高性能的陶瓷基片材料,其中主要包括:Al2O3、BeO、AlN、BN、Si3N4、SiC,其中氮化铝是综合性能最优良的新型先进陶瓷材料,被认为是新一代高集成度半导体基片和电子器件的理想封装材料。烧结过程是氮化铝陶瓷制备的一个重要阶段,直接影响陶瓷的显微结构如晶粒尺寸与分布、气孔率和晶界体积分数等。因此烧结技术成为制备高质量氮化铝陶瓷的关键技术。氮化铝陶瓷常用的烧结技术有无压烧结、热压烧结、放电等离子烧结、微波烧结等。热压烧结是对装入模具的粉体同时加热加压,使粉料处于热塑性状态,从而产生两种特殊的传质过程,即晶界滑移和挤压蠕变传质。这两种传质过程在普通烧结过程中基本是不存在的,有助于颗粒的接触扩散和流动传质过程的进行,从而降低烧结温度和气孔率。其中高压烧结可以称之为热压烧结的一种特殊形式,它不同于常规热压烧结之处在于陶瓷坯体高温烧结时施加的外来压力更高,一般要大于1.0GPa。在这样的高压下进行烧结,不仅能够使材料迅速达到高致密度,而且有可能使得晶体结构甚至原子、电子状态发生变化,从而赋予材料在无压烧结或热压烧结工艺下所达不到的性能。微波烧结...
发布时间: 2022 - 05 - 25
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过去的几十年里,氧化铍一直是用于射频电阻器和大功率应用终端的主要基板材料。虽然氧化铍非常适合电子行业的高功率应用,但其粉尘颗粒有毒。如果吸收了氧化铍颗粒,它们是可能会导致中毒,而这是一种肺部炎症。由于全球范围内新出现的健康和安全法规,各行业正在限制氧化铍作为陶瓷基板材料。因此,电子行业正在寻找环保的基板材料来替代氧化铍。氮化铝的早期开发是在1960年代,也是用于陶瓷封装。氮化铝陶瓷基板有什么性质?生产工艺流程是什么样的?" title="氮化铝陶瓷基板有什么性质?生产工艺流程是什么样的?"/氮化铝陶瓷基板一、氮化铝和氧化铍基板的性质:经过广泛研究和开发,随着热导率的提高,氮化铝已成为代替氧化铍的基板材料。虽然它不能作为氧化铍的100%直接替代品,但它无毒、操作安全,并且其导热率远高于氧化铝并接近氧化铍。图1看出氮化铝、氧化铍和氧化铝的电气和物理特性,氮化铝的介电常数为8.9,高于氧化铍,这是电路设计人员关注的问题,因为它会导致高并联电容。因此,为氧化铍制定的设计规则不能用于氮化铝陶瓷基板。可以在带有氮化铝器件的设计中引入调谐电路,以克服额外电容的影响。氮化铝可用的热分析数据使设计人员能够将这种衬底材料用于高功率微波应用,也是1996年氮化铝陶瓷基板的电阻器和终端的器件上首次被实现。在几十年前,为氧化铝和氧化铍陶瓷开发的标准厚膜浆料系统,工程师们发现它不...
发布时间: 2022 - 05 - 16
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